معلومات الجزء
Chip interface module; mounts on top of the unisite 40 programmer; supports load, program & verifies operations of units in joint electron device engineering council (jedec)-standard small outline integrated circuits (soic), plastic leaded chip carrier (plcc) & leadless chip carrier (lcc) packages; supports up to 28 pins in soic items, 68 pins for plcc & lcc packages; software updates provided on 3.50 in. Diskettes through data i/o software
| رقم الجزء | RNVC | RNAAC | DAC | CAGE |
|---|---|---|---|---|
| US CHIPSITE | 9 | MG | 4 | 54193 |
| رمز | تعريف |
|---|---|
| FN | مصنع جديد. الأجزاء المصنعة من قبل OEM ثم وتشمل شهادة الشركة المصنعة. |
| NE | الجديد. الأجزاء المصنعة من قبل OEM. قد تشمل شهادة الشركة المصنعة أو شهادة الشركة. |
| NS | فائض جديد. عنصر مادي جديد تم شراؤه من المخزون الزائد. |
| OH | اصلحت. تم إعادة بناء المنتج واختباره وفقا لمواصفات الشركة المصنعة من قبل ورشة إصلاح (MRO). |
| SV | منتج قابل للخدمة |
| AR | كما تمت إزالته. تمت إزالة المنتج من الطائرة أو المنصة بدون ضمان على وظائف الجزء. |
| RP | اصلاحها. يمكن إصلاح المنتج بواسطة MRO والحصول على شهادة FAA 8130 أو EASA Form 1. |